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MC33PF3001A7ESR2

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2025-7-26 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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