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MC33PF3001A7ESR2

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-6-22 18:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP/恩智浦
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