型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
MAX9315EUP+

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:托盘 描述:IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20TSSOP 集成电路(IC) 时钟缓冲器,驱动器

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亚德诺

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20TSSOP 集成电路(IC) 时钟缓冲器,驱动器

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亚德诺

Audio, Control & Instrument, #22-15pr, PVC, O/A Foil, PVC Jkt, CMG

Product Description Audio, Control & Instrument Cable, 22 AWG solid tinned copper conductors, PVC insulation, twisted pairs, overall Beldfoil® shield (100 coverage), 22 AWG stranded tinned copper drain wire, PVC jacket.

BELDEN

百通

Snap Rivets

文件:152.09 Kbytes Page:2 Pages

HeycoHeyco.

海科

5V 3.0A 1.5MHz Synchronous Buck Converter

文件:358.94 Kbytes Page:7 Pages

BellingSHANGHAI BELLING CO., LTD.

上海贝岭上海贝岭股份有限公司

15 High Brightness Panel PC with Touch Screen, P-M/C-M, 6 COM, 6 USB, 180W ATX P/S

文件:242.75 Kbytes Page:1 Pages

BOSER

BOSER Technology Co., Ltd

15 High Brightness Panel PC with Touch Screen, Core 2 Duo, 4 COM, 6 USB, 180W ATX P/S

文件:240.4 Kbytes Page:1 Pages

BOSER

BOSER Technology Co., Ltd

MAX9315EUP+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX9315EUP+

  • 功能描述

    时钟驱动器及分配 LVPECL/LVECL/HSTL Clock & Data Driver

  • RoHS

  • 制造商

    Micrel

  • 1

    4

  • 输出类型

    Differential

  • 最大输出频率

    4.2 GHz

  • 电源电压-最小

    5 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 封装/箱体

    SOIC-8

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-8-23 17:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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