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封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 功能:- 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC GMSL SERIALIZER QFN 集成电路(IC) 串行器,解串器

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封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 功能:- 包装:托盘 描述:GMSL2 DESERIALIZER WITH COAX/STP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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海科

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TOSHIBA

东芝

更新时间:2025-8-16 23:00:00
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