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MAX9296AGTM/V+

封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 功能:- 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC GMSL SERIALIZER QFN 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 功能:- 包装:托盘 描述:GMSL2 DESERIALIZER WITH COAX/STP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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PASTERNACK

Pasternack Enterprises, Inc.

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TOSHIBAToshiba Semiconductor

东芝株式会社东芝

TOSHIBA
更新时间:2025-5-13 20:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
24+
SMD
11360
ADI优势主营型号-原装正品
MAXIM(美信)
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代理渠道/只做原装/可含税
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明嘉莱只做原装正品现货
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