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MAX9277GTM+

封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 功能:串行器 包装:托盘 描述:IC DESERIALIZ GMSL 3.12GBPS 48TQ 集成电路(IC) 串行器,解串器

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封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 功能:串行器 包装:卷带(TR) 描述:SERIALIZER WITH SERIAL LVDS INPU 集成电路(IC) 串行器,解串器

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Clamp Sensors

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ASM-SENSOR

Octal LNA/VGA/AAF/14-Bit ADC and CW I/Q Demodulator

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Octal LNA/VGA/AAF/14-Bit ADC and CW I/Q Demodulator

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更新时间:2025-8-11 18:34:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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