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MAX9276AGTN/V+GG6

封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘 功能:解串器 包装:散装 描述:3.12GBPS GMSL DESERIALIZERS FOR 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

更新时间:2025-9-28 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
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TQFN56(8x8)
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Maxim(美信)
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MAXIM/美信
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QFN
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MAXIM
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TQFN56
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美信/MAXIM
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