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MAX9276AGTN/V+GG6

封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘 功能:解串器 包装:散装 描述:3.12GBPS GMSL DESERIALIZERS FOR 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

更新时间:2025-8-12 8:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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