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MAX9268GCM/V+TGG5

封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 功能:解串器 包装:散装 描述:GIGABIT MULTIMEDIA SERIAL LINK D 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

更新时间:2025-8-11 18:22:00
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