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MAX9263GCB/V+TGG4

封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 功能:串行器 包装:散装 描述:GMSL SERIALIZER WITH HDCP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

更新时间:2025-8-13 8:31:00
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