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MAX9263GCB/V+T

封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 功能:串行器 包装:卷带(TR) 描述:IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 功能:串行器 包装:散装 描述:GMSL SERIALIZER WITH HDCP 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

NPN SILICON EPITAXIAL TRANSISTOR

NPN SILICON EPITAXIAL TRANSISTOR High Voltage Transistor

CDIL

4-Channel, 100 kS/s, 16-Bit, 0 to 20 mA Analog Output Module

文件:388.62 Kbytes Page:9 Pages

NI

National Instruments Inc.

64K(128K, 256K, 512K) x 72 SRAM Module

文件:207.37 Kbytes Page:12 Pages

CypressCypressSemiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

Low-Voltage Dual SPST Analog Switch

文件:61.37 Kbytes Page:7 Pages

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

Low-Voltage Dual SPST Analog Switch

文件:274.6 Kbytes Page:12 Pages

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

更新时间:2025-8-12 16:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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