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MAX9259GCB/V+GG4

封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 功能:串行器 包装:散装 描述:MULTIMEDIA SERIAL LINK 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

更新时间:2025-9-30 18:35:00
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