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MAX9259GCB/V+GG4

封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 功能:串行器 包装:散装 描述:MULTIMEDIA SERIAL LINK 集成电路(IC) 串行器,解串器

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亚德诺

更新时间:2025-11-18 8:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM(美信)
2021+
TQFP-64_EP
499
MAIXM
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TQFP-56
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