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MAX77654BENV+T

封装/外壳:30-XFBGA,WLBGA 包装:管件 描述:ULTRA LOW POWER PMIC W/ 3-OUTPUT 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2026-1-3 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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