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MAX77324EWTAD+

封装/外壳:6-WFBGA,WLBGA 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BUCK PWM 1.5A 6WLP 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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亚德诺

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封装/外壳:6-WFBGA,WLBGA 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BUCK PWM 1.5A 6WLP 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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美信

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美信

iPAC PAM for Quad-Band GSM / GPRS

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SKYWORKS

思佳讯

更新时间:2025-10-5 11:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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原厂封装
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
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