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芯片资料

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MAX6018BEUR16+T	封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带描述：IC VREF SERIES 0.4% SOT23-3 集成电路（IC）电压基准	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
MAX6018BEUR16-T	Precision,Micropower,1.8VSupply,Low-Dropout,SOT23VoltageReference 文件：300.09 Kbytes Page：9 Pages	MaximMaximIntegrated 美信半导体

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更新时间：2024-5-14 18:23:00

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MAX6018AEUR12+T
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2021-7-15
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2020-8-21
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2020-6-27
MAX604ESA+T进口原装，主营军工级IC
MAX604ESA+TXILINX(赛灵思)，ALTERA（阿尔特拉），军工级IC专业优势渠道
2019-10-22
MAX6033BAUT25
参考电压
2019-8-9
MAX6001-低成本，低功耗，低压差，SOT23-3封装电压基准
一般描述SOT23封装，低成本MAX6001-MAX6005系列串联电压基准符合成本优势并联基准，并提供省电的优点一系列的参考文献，传统上花费更多。不像传统的并联模式（2端）引用必须偏置负载电流，因此需要一个外部电阻，这些器件消除了对升级的需要外部电阻和电源电流提供了一个，几乎是独立的电源电压。这些微功率，低压差，低成本器件大批量的理想，成本敏感的3V和5Vbatteryoperated系统在宽电源电压的变化需要非常低的功耗。此外，这些设备都采用内部补偿，不需要一个外部补偿电容，节省在空间受限的应用宝贵的电路板面积。应用
2013-3-18