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MAX516BEWG+T

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC COMP QUAD PROGR THRES 24-SOIC 集成电路(IC) 比较器

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亚德诺

ROUND INSTRUMENTATION HANDLES

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更新时间:2025-10-27 18:40:00
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