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MAX31915AUI+T

封装/外壳:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:散装 描述:IC OCTAL HIGH SPEED DGTL TSSOP 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Low Power and Low Heat Dissipation

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更新时间:2025-8-14 23:01:00
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