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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MaximMaximIntegrated

美信半导体

相关企业:深圳市高捷芯城科技有限公司

Maxim

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ATE

MAX2369EGM-TDG069产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX2369EGM-TDG069

  • 制造商

    Rochester Electronics LLC

  • 制造商

    Maxim Integrated Products

更新时间:2024-5-4 23:00:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
23+
907
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
23+
1476
原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接
MAXIM
2016+
DIP-24
8880
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
MAXIM
23+
原厂封装
9896
MXIC
DIP
893993
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
MAXIM
23+
DIP24
2800
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!
MAXIM-美信
24+25+/26+27+
设备接口IC
6328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
MAXIM
19+
DIP
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
MAXIM
22+
QFN
8200
原装现货库存.价格优势
MAXIM
DIP24
3000
公司现货

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