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MAX1799EGP+

封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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意法半导体意法半导体集团

STMICROELECTRONICS

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ARISTA

Arista Networks, Inc

ARISTA

MAX1799EGP+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX1799EGP+

  • 功能描述

    PMIC 解决方案

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    QFN-24

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-8-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
24+
NA/
200
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25000
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    https://hfx03.114ic.com/

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