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MAX1798EGP+

封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体集团

STMICROELECTRONICS

MAX1798EGP+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MAX1798EGP+

  • 功能描述

    PMIC 解决方案 CDMA Cellular/PCS System Power Supply

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    QFN-24

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-5-14 17:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM
23+
NA
25060
只做进口原装,终端工厂免费送样
MAXIM
2025+
TSSOP20
3587
全新原厂原装产品、公司现货销售
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100%全新原装公司现货供应!随时可发货
MAXIM/美信
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明嘉莱只做原装正品现货
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进口原装正品现货
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
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原装现货,可开13%税票
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全新原装、诚信经营、公司现货销售!
MAXIM
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绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!
Analog Devices Inc/Maxim Integ
23+/24+
20-VQFN
8600
只供原装进口公司现货+可订货

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    https://hfx03.114ic.com/

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