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M570F11NBA

封装/外壳:100-LBGA 包装:托盘 描述:IC MAX IIZ CPLD 570 LE BGA 集成电路(IC) CPLD(复杂可编程逻辑器件)

INTEL

英特尔

更新时间:2026-8-1 8:02:00
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