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M2S090TS-1FCS325

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-11-5 16:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI/美国美高森美公司
23+
FCBGA-325
5000
公司只做原装,可配单
Microsemi(美高森美)
2526+
325-TFBGA,CSPBGA
50000
只做原装优势现货库存,渠道可追溯
Microchip Technology
2年内批号
325-FCBGA(11x13.5)
4800
只供原装进口公司现货+可订货
Microsemi Corporation
22+
325BGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microsemi Corporation
24+
325-BGA(11x11)
65200
一级代理/放心采购
Microchip / Microsemi
20+
FCBGA-325
29860
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票
Microsemi(美高森美)
2447
CSPBGA-325(11x11)
31500
176个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
Microchip Technology
25+
325-TFBGA CSPBGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
Microsemi(美高森美)
24+
CSPBGA-325
1031
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi(美高森美)
2021+
CSPBGA-325(11x11)
499

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