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M2S090-FGG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-11-5 15:47:00
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