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M2S090-1FG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microsemi

美高森美

更新时间:2025-11-4 15:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
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676FBGA
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