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M2S060TS-FG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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微芯科技

更新时间:2025-10-30 15:17:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
22+
676FBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microsemi(美高森美)
2447
FBGA-676(27x27)
31500
40个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
Microchip Technology
25+
676-BGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
Microch
20+
NA
33560
原装优势主营型号-可开原型号增税票
MROSEMI/美高森美
24+
NA/
3275
原装现货,当天可交货,原型号开票
Microsemi Corporation
24+
676-FBGA(27x27)
65200
一级代理/放心采购
Microsemi(美高森美)
24+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi(美高森美)
2021+
FBGA-676(27x27)
499
Microchip Technology
24+
FBGA484
12800
强势渠道订货 7-10天
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货

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