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M2S060-1FGG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-10-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microch
20+
NA
33560
原装优势主营型号-可开原型号增税票
Microsemi Corporation
22+
676FBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microchip Technology
25+
676-BGA
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独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
Microsemi(美高森美)
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FBGA-676(27x27)
31500
40个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
Microsemi Corporation
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676-FBGA(27x27)
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Microsemi(美高森美)
2021+
FBGA-676(27x27)
499
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
MICROCHIP
25+
Plastic Ball Grid Array
20000
原厂微芯渠道.全新原装!
MICROCHIP
25+
SMT
15000
原装正品长期现货

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