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M2S050T-FCSG325

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-10-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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CSPBGA-325
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深耕行业12年,可提供技术支持。
MROSEMI/美高森美
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Microsemi(美高森美)
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