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M2S050-1FGG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-10-31 12:13:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
2021+
FBGA-896(31x31)
499
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-484
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
ACTL
23+
BGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-484(23x23)
31500
60个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
MICROSEMI/美国美高森美公司
23+
BGA484
5000
公司只做原装,可配单
Microchip Technology
24+
FBGA484
12800
强势渠道订货 7-10天
MICROSEMI/美高森美
2450+
PBGA896
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
Microsemi Corporation
22+
484FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
MICROSEMI/美高森美
24+
PBGA896
42000
只做原装进口现货

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