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M2S025T-1FCSG325

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-6-6 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
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深耕行业12年,可提供技术支持。
MICROCHIP
25+
SMT
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原装正品长期现货
Microchip / Microsemi
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FCBGA-325
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Microchip全新FPGA-可开原型号增税票
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原厂渠道,现货配单
Microsemi(美高森美)
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Microsemi Corporation
24+
325-BGA(11x11)
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