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M2S025-FCSG325

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:盒 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-6-6 12:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
2021+
CSPBGA-325(11x11)
499
Microchip / Microsemi
20+
原装
29860
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票
Microchip
23+
TO-18
12800
原装正品代理商最优惠价格,现货或订货
MICROCHIP
25+
TFBGA
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原厂原装,价格优势
Microsemi(美高森美)
24+
CSPBGA-325
1031
深耕行业12年,可提供技术支持。
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Microsemi(美高森美)
2447
CSPBGA-325(11x11)
31500
176个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
Microsemi Corporation
22+
325BGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microchip Technology
24+
FCBGA325
12800
强势渠道订货 7-10天
Microsemi Corporation
24+
325-BGA(11x11)
65200
一级代理/放心采购

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