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M2S025-FCSG325

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:盒 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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微芯科技微芯科技股份有限公司

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更新时间:2025-8-2 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microchip/Microsem
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FCBGA-325
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MICROSEMI/美高森美
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BGA
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属性 参数值 制造商型号 M2S025-FCSG325I 制造商 MICROSEMI(美高森美) 包装 托盘 商品描述 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 系列 SmartFusion2 零件状态 Active 架构 MCU, FPGA 核心处理器 ARM Cortex-M3 闪存大小 256KB RAM 容量 64KB 外设 DDR, PCI
MICROCHIP
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TFBGA
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