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M2S010TS-VF400

封装/外壳:400-LFBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:400-LFBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-6-16 23:00:00
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