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M2S010TS-FG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2025-8-4 11:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI/美高森美
24+
BGA
9750
现货库存只做原装假一赔十可含税
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-484(23x23)
499
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-484(23x23)
31500
60个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-484
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi Corporation
22+
484FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microchip Technology
24+
FBGA484
12800
强势渠道订货 7-10天
MICROSEMI/美高森美
24+
BGA
54000
郑重承诺只做原装进口现货
Microsemi Corporation
24+
484-FPBGA(23x23)
65200
一级代理/放心采购
MICROCHIP
25+
Plastic Ball Grid Array
20000
原厂微芯渠道.全新原装!

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