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M2S010T-1VF256

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-6-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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FPBGA-256
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深耕行业12年,可提供技术支持。
Microchip / Microsemi
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VFPBGA-256
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Microchip全新FPGA-可开原型号增税票
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Microsemi(美高森美)
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