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M2S005S-VFG256

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:256-LBGA 包装:盒 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-6-24 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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