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M2S005-FG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

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更新时间:2025-6-25 14:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI
25+23+
BGA
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绝对原装正品全新进口深圳现货
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Microsemi(美高森美)
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深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi(美高森美)
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