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M2GL150T-1FCVG484

封装/外壳:484-BFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:484-BFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-11-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
BGA-484
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深耕行业12年,可提供技术支持。
Microchip / Microsemi
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原装
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Microchip全新FPGA-可开原型号增税票
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MICROSEMI/美高森美
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484BGA
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Microchip Technology
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Microsemi(美高森美)
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BGA-484
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