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M2GL090TS-FGG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 425 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 425 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-8-10 23:44:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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BGA-676
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深耕行业12年,可提供技术支持。
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Microsemi Corporation
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Microsemi(美高森美)
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