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M2GL090-1FCSG325I

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 180 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-8-10 20:00:00
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