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M2GL025TS-FCS325

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘托盘 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-6-12 9:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi SoC
23+
325-TFBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microchip Technology
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深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi Corporation
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325BGA
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25+
SMT
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原装正品长期现货
MicrosemiCorporation
24+
325-CSBGA(15x15)
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