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M2GL025-1FG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘托盘 描述:IC FPGA 267 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 267 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-6-9 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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