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M2GL025-1FCS325I

封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 180 I/O 325BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2025-6-11 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
BGA-325
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深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi SoC
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325-TFBGA
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