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M2GL010TS-VF256

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-6-16 23:00:00
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