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M2GL010-1VF256

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-8-3 14:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi SoC
23+
256-LFBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
Microchip / Microsemi
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VFPBGA-256
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256-LFBGA
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256-BGA(17x17)
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MicrosemiCorporation
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256-BGA(17x17)
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