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M2GL005-VF400

封装/外壳:400-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

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封装/外壳:400-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 169 I/O 400VFBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-8-3 13:30:00
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