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M2GL005-TQG144

封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 描述:IC FPGA 84 I/O 144TQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

包装:托盘 描述:IC FPGA 84 I/O 144TQFP 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-8-10 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microchip(微芯)
24+
BGA
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MICROSEMI/美高森美
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