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M2GL005-1FGG484T1

封装/外壳:484-BGA 包装:散装 描述:IC FPGA 209 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2025-8-5 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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FPBGA-484
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深耕行业12年,可提供技术支持。
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