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M24SR02-YSG12I/2

封装/外壳:模具 包装:卷带(TR) 描述:MEMORY RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-8-7 23:00:00
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