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M1AGL600V5-FG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

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封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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Microsemi
更新时间:2024-5-12 23:00:00
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