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M1AGL600V2-FG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

M1AGL600V2-FG484产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M1AGL600V2-FG484

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    IGLOO

  • 标准包装

    40

  • 系列

    SX-A

  • LAB/CLB数

    6036

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    360

  • 门数

    108000

  • 电源电压

    2.25 V ~ 5.25 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FPBGA(27X27)

更新时间:2024-5-13 20:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microch
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NA
33560
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8880
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MicrosemiCorporation
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优势价格原装正品
Microchip Technology
21+
144-LBGA
6000
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Microsemi Corporation
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9000
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7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
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23+
144-LBGA
11200
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Microsemi(美高森美)
2112+
FPBGA-144(13x13)
31500
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