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M1AGL1000V5-FG256

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:256-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

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更新时间:2024-6-5 21:36:00
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