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M1A3P600-1FG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

M1A3P600-1FG484产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    M1A3P600-1FG484

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2025-8-4 11:13:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-484(23x23)
499
ACTEL/爱特
23+
BGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-484(23x23)
31500
60个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-484
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi Corporation
22+
484FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microsemi Corporation
24+
484-FPBGA(23x23)
65200
一级代理/放心采购
MICROCHIP
25+
Plastic Ball Grid Array
20000
原厂微芯渠道.全新原装!
MicrosemiCorporation
24+
144-FPBGA(13x13)
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
Microsemi Corporation
21+
256-LBGA
3860
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
Microsemi SoC
23+
484-BGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC

M1A3P600-1FG484芯片相关品牌

  • AMPHENOLCS
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