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M1A3P1000L-FG484I

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

更新时间:2025-10-30 23:00:00
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